Die Haftung der Vergussmasse ist ein entscheidender Faktor für die Robustheit und Funktionalität eines leistungselektronischen Moduls. In dieser Arbeit wurde die Haftung von keramischen Vergussmassen weiterentwickelt. Es wurde ein Primer entwickelt, der auch bei hohen Temperaturen für kurze Zeiten gute Scherwerte liefert. Außerdem wurde eine gänzlich neue Vergussmasse entwickelt auf Basis von Alkoxysilanen. Besonders MTES zeigte vorteilhafte Eigenschaften für die Haftung unter Temperatur. The adhesion of encapsulation materials is an dendrimental factor for the robustness and functionality of a power electronic device. In this work the adhesion of ceramic potting materials was developed. A new primer was invented, that enabled high shear strengths even at high temperatures for short times. Furthermore, a completely new potting material was invented on the basis of alkoxysilanes. Especially MTES showed beneficial properties for the adhesion under temperature load.